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戴西软件正式发布DWS数字化研发平台软件 v2024

时间:2023-10-07 16:35 来源:未知 作者:小贝 点击:
导读:2023年9月,戴西软件正式发布DWS数字化研发平台软件 v2024,该平台面向汽车制造、航空航天、兵器船舶、芯片与半导体、机械工业、能源工业、模具工业、工业与民用电器等多领域等行

  2023年9月,戴西软件正式发布DWS数字化研发平台软件 v2024,该平台面向汽车制造、航空航天、兵器船舶、芯片与半导体、机械工业、能源工业、模具工业、工业与民用电器等多领域等行业,提供全面的数字化创新解决方案。

  DWS数字化研发平台软件是一款高效的创新型数字化协同研发平台,具有多领域CAD/CAE/EDA研发工具集成能力、贯穿多业务研发系统、实现人、工具、业务、流程、数据、知识、算力的高效整合。DWS数字化研发平台软件是戴西软件公司国产化的重磅核心产品之一。该平台采用自主研发的核心技术,实现了关键功能的自主可控,能够满足客户多样化的业务需求。

  DWS数字化研发平台软件能够为客户解决以下问题:

  · 实现协同研发:DWS数字化研发平台软件提供了丰富的协同设计与仿真工具,使综合设计与多学科联合仿真平台化,多部门多专业实现协同研发。

  · 优化研发过程:DWS数字化研发平台软件提供了从需求、计划、设计、仿真、试验、数据等全流程的研发平台,实现研发流程敏捷化、研发数据平台化。

  · 促进研发创新:从传统的本地化研发模式转向平台化研发,高效打通业务链、工具链、流程链。

  戴西软件表示,DWS数字化研发平台软件将助力企业实现产品创新、高效运营和卓越的客户体验。

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